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江西誉鸿锦材料科技有限公司 氮化镓(GaN)外延、芯片、封装生产项目(一期) 安全预评价报告

发布时间:2022-05-30 15:04:19    浏览:1145
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评价报告名称

江西誉鸿锦材料科技有限公司

氮化镓(GaN)外延、芯片、封装生产项目(一期)

安全预评价报告

项目简介

江西誉鸿锦材料科技有限公司位于江西省抚州高新区半导体科技园,是一家从事第三代化合物半导体外延生长、芯片制造、封装测试的研发、生产与销售一体的高科技创新性企业。该项目建设20MOCVD的氮化镓外延片生产线、一条芯片中试生产线和一条封装测试线,可形成月产能5万片外延片,对应约5亿颗芯片的生产能力

该项目涉及的危险化学品有:三甲基铝、氨、氢气、氮气(压缩或液化的)、氩气(压缩或液化的)、氦气(压缩或液化的)、氧气(压缩或液化的)、丙酮、一氧化二氮、六氟化硫、三氟甲烷、四氟化碳、氯气、硅烷、二氯硅烷、三氯化硼、双氧水、酒精、醋酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠等;其中氨气、氢气、氯气、氢氟酸为重点监管的危险化学品。本项目不涉及危险化工工艺。

评价人员

职责

姓名

职业资格证书编号

从业登记

编号

项目负责人

聂润荪

1100000000201786

014606

项目组成员

聂润荪

1100000000201786

014606

徐志平

S011032000110203000975

040952

刘良将

S011032000110203000723

040951

罗明

1600000000300941

039726

报告编制人

聂润荪

1100000000201786

014606

报告审核人

王东平

S011035000110202001266

040978

过程控制负责人

刘求学

S011044000110192002758

036807

技术负责人

邱国强

S011035000110201000597

022186

评价结论

江西誉鸿锦材料科技有限公司氮化镓(GaN)外延、芯片、封装生产项目(一期)在以后的初步设计、施工图设计和建设施工、安装调试及生产运行中,如能严格执行国家有关安全生产法律、法规和有关标准、规范,认真落实该建设工程可行性研究报告提出的安全措施,并采纳本报告书中提出的安全对策措施及建议,真正做到安全设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投入生产和使用,工程的危险、有害因素可以得到有效控制,工程的安全运行可以得到保障。项目建成后,整个建设工程可以满足安全生产条件。

现场工作时间

2021.12

报告提交时间

2022.5.30

现场参加人员

企业、聂润荪、罗明

现场照片

图片1.png