江西兆驰集成科技有限公司江西兆驰集成南昌高新区光通信激光芯片研发及产业化项目安全预评价报告
发布时间:2026-03-17
评价报告名称 | 江西兆驰集成科技有限公司江西兆驰集成南昌高新区光通信激光芯片研发及产业化项目安全预评价报告 | |||
项目简介 | 江西兆驰集成科技有限公司(以下简称‘该企业’)成立于2025年05月22日,注册地位于江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号101厂房P102房间,法定代表人为顾伟,注册资本:1000万元。经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,集成电路芯片设计及服务,电子元器件制造,半导体分立器件制造,半导体照明器件制造,半导体照明器件销售,半导体器件专用设备制造,光电子器件制造,光电子器件销售,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,半导体器件专用设备销售,电子专用材料研发,技术进出口,集成电路设计,集成电路制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 江西兆驰集成科技有限公司系江西兆驰半导体有限公司(以下简称‘兆驰半导体’)控股成立的子公司,为进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合,江西兆驰集成科技有限公司拟利用兆驰半导体现有闲置厂房,投资5亿元建设年产2亿颗光通信半导体激光器芯片研发及产业化项目。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)及其修改单(GB/T4754-2017/XG1-2019),该项目所属行业为光电子器件制造,行业代码为C3976。 该企业于2025年6月3日取得南昌高新技术产业开发区管理委员会关于“江西兆驰集成南昌高新区光通信激光芯片研发及产业化项目(以下简称‘本项目’)”的立项备案,备案编号:2506-360100-04-01-444402,项目拟购置对准曝光机、电子束光刻机、原子力显微镜、ICP、RIE等光通信激光器芯片用生产设备,并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆生产线,主要产品为光芯片技术领域的EML半导体激光芯片及VCSEL激光器芯片。项目达产后将新增年产值2亿元。 根据《危险化学品目录》(2022年调整版)和《化学品分类和标签规范》系列标准(GB 30000.2-2013~GB 30000.29-2013),本项目涉及的危险化学品有:砷化镓、三甲基镓、三甲基铝、三甲基铟、二乙基锌、硅烷、氢气、砷烷、磷烷、氯气、氨气、甲烷、四溴化碳、BOE蚀刻液(主要成分氢氟酸和氟化铵)、溴素、硫酸、磷酸、硝酸、盐酸、双氧水、氨水、HMDS(六甲基二硅氮烷)、丙酮、异丙醇、氢溴酸、氢氧化钠、无水乙醇、光刻胶、笑气、氧气、氮气(压缩的)、氦气(压缩的)、氩气(压缩的)、四氟化碳、三氟化氮、三氟甲烷、三氯化硼、次氯酸钠溶液(12~15%)。上述危险化学品中,氨气、氢氟酸(BOE蚀刻液成分)、磷烷、氯气、甲烷、氢气列入了《重点监管的危险化学品目录(2013年完整版)》。本项目不涉及危险化工工艺,不构成危险化学品重大危险源。 | |||
评价人员 | 职责 | 姓名 | 职业资格证书编号 | 从业登记 编号 |
项目负责人 | 李云松 | 0800000000204031 | 007035 | |
项目组成员 | 李云松 | 0800000000204031 | 007035 | |
罗明 | 1600000000300941 | 039726 | ||
刘良将 | S011032000110203000723 | 040951 | ||
杜凡奇 | 202110046360000000085 | 36220293297 | ||
报告编制人 | 杜凡奇 | 202110046360000000085 | 36220293297 | |
李云松 | 0800000000204031 | 007035 | ||
报告审核人 | 王东平 | S011035000110202001266 | 040978 | |
过程控制人 | 刘求学 | S011044000110192002758 | 036807 | |
技术负责人 | 马 程 | S011035000110191000622 | 029043 | |
发现的问题及安全对策措施 | 本报告对该拟建项目提出以下对策措施建议(详见报告内容) 一、 选址及总平面布置安全对策措施 二、建(构)筑 四、消防安全对策措施 六、危险化学品储存输送安全对策措施 十、 在劳动保护方面的对策措施与建议 十一、 施工期安全管理措施 十二、 其他安全防护措施 | |||
评价结论 | 综合性评价结果 1、本项目属于《产业结构调整指导目录》(2024年本)国家发展和改革委员会第7号公布所列的鼓励类项目(第一大类,第二十八信息产业,第21项),且企业于2025年6月3日取得南昌高新技术产业开发区管理委员会关于“江西兆驰集成南昌高新区光通信激光芯片研发及产业化项目”的立项备案,备案编号:2506-360100-04-01-444402,因此符合国家和当地政府的产业政策。 对照《国家安全监管总局关于印发淘汰落后安全技术装备目录(2015年第一批)的通知》(安监总科技〔2015〕75号)、《国家安全监管总局关于印发淘汰落后安全技术工艺、设备目录(2016年)的通知》(安监总科技〔2016〕137号)、《产业结构调整指导目录(2024年本)》等规范性文件的规定,该项目不涉及淘汰落后安全技术装备、不涉及淘汰落后工艺设备。 2、项目选址于南昌市高新技术产业园区,该园区在地质条件、水文、交通运输、能源供应等方面条件良好,能满足本项目正常生产。 3、该项目总平面布置、建筑物之间防火间距符合《建筑设计防火规范》等标准、规范的要求。厂区各建(构)筑物的布置按各装置、工艺要求,进行功能分区,能满足总平面布置及建构筑物相关规范的要求。 4、该项目工艺技术成熟,主要采用成套的芯片加工生产设备和相关管路,不涉及淘汰类工艺技术设备。 5、该项目潜在的危险、有害因素在采取本报告第6章提出的安全对策措施后,事故发生的概率及严重程度可以得到有效的控制。 6、项目依托兆驰半导体公司的公用辅助设施如给排水、供电、供气、暖通、消防等能满足本项目生产的实际需要。 应重点防范的重大危险、有害因素 该项目应重点防范的重大危险、有害因素有火灾、爆炸、中毒和窒息。项目在后期设计、施工与生产过程中应重视的安全对策措施建议主要包括:总平面布置、建构筑物、工艺设备、消防安全、危险化学品储存运输、事故应急救援、安全管理等方面,应在设计和施工、试生产时认真落实。 评价结论 综上所述:江西兆驰集成科技有限公司江西兆驰集成南昌高新区光通信激光芯片研发及产业化项目在切实落实本报告中提出的各项安全对策和建议基础上,通过在初步设计和安全设施设计中细化各项措施和要求,在建设施工过程中严把质量关、严格施工安全管理和检查,使各项安全措施落实到实处;且严格执行建设项目安全设施“三同时”的规定,建立必要的事故应急体系和措施。该建设项目的风险程度是可接受的。 | |||
现场工作时间 | 2025.09.15 | 报告提交时间 | 2026.03.17 | |
现场参加人员 | 李云松(左)、企业(张刚)、杜凡奇(右) | |||
现场照片 |
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被评价单位 信息反馈情况 | ||||

